探索工藝 裝備未來 | 電子封裝工藝與裝備技術(shù)交流會(huì)圓滿落幕

發(fā)布時(shí)間：

2025-11-29

概要：

      在后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝邁向C位的背景下，2所于11月28日在太原成功主辦了以“探索工藝 裝備未來”為主題的2025年度電子封裝工藝與裝備技術(shù)交流會(huì)。

      出席本次會(huì)議的有行業(yè)內(nèi)高校、企業(yè)、研究所及社會(huì)團(tuán)體約80家，與會(huì)行業(yè)專家、技術(shù)精英及合作伙伴共200余人。各位嘉賓的到來，為本次交流會(huì)增添了專業(yè)厚度，注入了強(qiáng)大動(dòng)力。

      盛會(huì)啟幕：搭建交流橋梁，共探發(fā)展之路

      黨委書記、所長(zhǎng)王俊峰代表主辦方致辭。他表示，志合者，不以山海為遠(yuǎn)。對(duì)得到大家支持，能夠邀請(qǐng)來自全國(guó)各地的電子封裝界同仁們齊聚一堂共同“探索工藝  裝備未來”，深感榮幸。2所將始終秉持“為客戶創(chuàng)造價(jià)值”信念，著力構(gòu)建高品質(zhì)產(chǎn)品體系，建立設(shè)備驗(yàn)證與迭代機(jī)制，為客戶提供高可靠、高適配的先進(jìn)封裝設(shè)備解決方案；著力深化高層級(jí)協(xié)同生態(tài)，與高校院所、供應(yīng)鏈伙伴、芯片制造企業(yè)建立“共同定義、共同開發(fā)”的深度合作；著力營(yíng)造高效能服務(wù)保障，構(gòu)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的全生命周期健康管理系統(tǒng)，推動(dòng)設(shè)備從穩(wěn)定運(yùn)行向工藝賦能升級(jí)，通過“裝備+工藝”，將最好的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。王俊峰強(qiáng)調(diào)，千人同行，則得千人之力。期待通過本次交流會(huì)，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以合作為橋梁，共同推動(dòng)半導(dǎo)體裝備技術(shù)的不斷進(jìn)步。

      會(huì)議嘉賓、電科裝備高級(jí)技術(shù)顧問王志越在致辭中指出，放眼全球，從國(guó)際半導(dǎo)體巨頭到國(guó)內(nèi)各大半導(dǎo)體企業(yè)，先進(jìn)封裝已然成為必爭(zhēng)之地，是決定未來高端芯片性能與市場(chǎng)話語權(quán)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。欣喜地看到，2所正通過扎實(shí)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，積極投身于這一前沿陣地。本次交流會(huì)以“探索工藝 裝備未來”為主題，涵蓋了從設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的全鏈條技術(shù)，匯聚了國(guó)內(nèi)封裝領(lǐng)域的頂尖專家學(xué)者，共同研討工藝與裝備技術(shù)的最新進(jìn)展，不僅是一場(chǎng)思想碰撞，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的務(wù)實(shí)之舉。期待各方凝聚合力、共謀新篇，共同打造一個(gè)協(xié)同創(chuàng)新、合作共贏的全新局面。

      主題報(bào)告：多元主題演講，激發(fā)創(chuàng)新思維

      在主題報(bào)告環(huán)節(jié)，先后有15位專家依次登臺(tái)，從電子封裝的關(guān)鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了技術(shù)演講。

      中國(guó)電科原副總經(jīng)理趙正平圍繞量子計(jì)算與系列芯片，對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的研究進(jìn)展進(jìn)行了詳細(xì)闡述，展示了該技術(shù)在封裝技術(shù)應(yīng)用的巨大潛力。

      清華大學(xué)集成電路學(xué)院研究員王謙聚焦混合鍵合技術(shù)與裝備需求，深入分析了當(dāng)前行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并提出了相應(yīng)的應(yīng)對(duì)策略。

      中國(guó)科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院研究員鄒旭東圍繞MEMS技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，從技術(shù)關(guān)聯(lián)、典型產(chǎn)品以及發(fā)展趨勢(shì)展開分析。

      北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司研究員康勁分析了我國(guó)集成電路發(fā)展的優(yōu)劣勢(shì)，解讀了集成電路高端化和差異化方向發(fā)展的必然性。

      華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司高級(jí)經(jīng)理徐成圍繞TCB工藝賦能先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，分析了TC-NCF技術(shù)挑戰(zhàn)并提出創(chuàng)新舉措。

      中國(guó)電科55所黃旼總結(jié)了射頻微系統(tǒng)晶圓級(jí)3D集成技術(shù)探索歷程，研判了未來射頻模組集成技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

      中國(guó)電科58所王剛展示了12英寸有機(jī)晶上系統(tǒng)SOW集成組裝工藝最新研究進(jìn)展，分析了新材質(zhì)基板面臨的挑戰(zhàn)并給出了解決方案。

      中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、北京工業(yè)大學(xué)葉樂志教授系統(tǒng)分享了先進(jìn)封裝設(shè)備的部分單元技術(shù)和多種重要部件關(guān)鍵技術(shù)。

      此外，還有多位嘉賓以先進(jìn)封裝鍵合工藝設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用、裝備創(chuàng)新與數(shù)智賦能、新一代電子封裝BCB材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、先進(jìn)封裝用陶瓷轉(zhuǎn)接板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、微系統(tǒng)技術(shù)、基于自研板級(jí)EDA兼容PCB和MCM工藝的解決方案、3D EDA新范式重構(gòu)先進(jìn)封裝的協(xié)同創(chuàng)新等方面進(jìn)行了演講，為與會(huì)者提供了一場(chǎng)豐富的知識(shí)盛宴。

 

      現(xiàn)場(chǎng)參觀：展示交流對(duì)接，促進(jìn)合作共贏

      交流會(huì)還設(shè)置了產(chǎn)品宣傳展示區(qū)，并組織安排了現(xiàn)場(chǎng)參觀和互動(dòng)交流，與會(huì)者們現(xiàn)場(chǎng)參觀2所展廳和裝備裝調(diào)驗(yàn)證區(qū)，積極提問、熱烈討論，現(xiàn)場(chǎng)氣氛十分活躍。大家就共同關(guān)心的技術(shù)難題、市場(chǎng)需求等問題進(jìn)行了深入交流，分享了各自的經(jīng)驗(yàn)和見解。不少企業(yè)代表還在交流中達(dá)成了初步的合作意向，為未來的技術(shù)合作和產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

 

      圓滿落幕：感恩同行，展望未來

      在中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、集團(tuán)公司科技期刊管理辦公室等協(xié)辦單位和支持單位的大力協(xié)助下，本次技術(shù)交流會(huì)取得了豐碩的成果，成功搭建起“技術(shù)交流—成果展示—合作對(duì)接”三位一體的創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深化協(xié)同，為半導(dǎo)體裝備自主創(chuàng)新和技術(shù)跨越式發(fā)展注入新動(dòng)力。

通過專家的精彩演講和與會(huì)者的深入交流，不僅加深了大家對(duì)行業(yè)前沿技術(shù)的了解，也為企業(yè)之間的合作搭建了平臺(tái)。同時(shí)，交流會(huì)也激發(fā)了2所廣大科技工作者的創(chuàng)新熱情，為加快2所技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

      呂琴紅副所長(zhǎng)主持技術(shù)交流會(huì)，2所相關(guān)部門負(fù)責(zé)人及技術(shù)人員參加活動(dòng)。

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